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破坏性物理分析DPA

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  破坏性物理分析DPA是一种针对电子元器件成品中随机抽取少量样品,采用一系列的非破坏性和破坏性的方法来检验元器件的设计、结构、材料、制造质量是否满足预定用途及相关规范要求的检测手段。

  适用范围:覆盖所有种类和封装的电子元器件型号,包含:电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐振器;继电器;半导体分立器件;电连接器;开关及面板元件;半导体集成电路;滤波器;电源模块;IGBT等。

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