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可靠性工程
运用热测试技术分析市场返修率居高产品故障根因
通过分析市场反馈数据和质量分析数据发现,过热导致产品大范围死机和软故障,通过获得热场分布和关键点温度,查找热设计缺陷,提出设计改进措施,通过设计改进改善产品整体热环境和消除产品内部过热点,降低其整体温度,提高其性能稳定性,降低其故障率和延长其使用寿命。

运用热测试技术分析市场返修率居高产品故障根因(图1)

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